牛津日立铜厚测厚仪CMI165
简介:牛津日立铜厚测厚仪CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。带温度补偿功能的面铜测厚仪、手持式面铜测厚公司:吉安市谱赛斯科技有限公司企
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