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仪表网供应网 分析检测 无损伤检测 测厚仪CMI700-原厂销售牛津孔面铜测厚仪,CMI700系列
更新时间:2019-11-04
有效日期:已过期
产品详情
【简单介绍】
CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能,统计功能用于数据整理分析。
型号
CMI760
CMI760E
备注
名称
台式面铜测厚仪
台式孔、面铜测厚仪
标配
SRP-4探针又称水晶头
选配
700 SERIES主机参数:
SRP-4面铜探头参数:
电镀铜:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
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