产品详情
产品简介
ficonTEC Bondline系列主要应用于全自动贴片工艺。ficonTEC BL500 具有高性价比，广泛适用于CoS的贴片、Bar条或芯片和热沉的焊接等。
设备自动从Gelpak或托盘 上拾取激光器芯片和热沉，调角仪配合ficonTEC功能强大的软件算法，对芯片和热沉焊接面的倾斜误差进行校准，可延长最终产品的寿命。
Ficontec贴片机可编程的Z轴配合分光镜使设备非常适合于简单的筛选及组装的应用，同时也可用于电子或光电器件的返工装配的应用。通过选用加热组件、可加热的拾取头或点胶头，设备就可以支持焊接或粘合工艺。
产品特性
可兼容不同的热沉和基板
铟焊和金锡焊
采用超平的贴片工具从而得到最小的Smile效应
焊接压力可调
几分钟内可完成不同产品的转换
实时甲酸气体的产生
可接入还原气体
温度曲线控制
炉子的升温速率为100K/s
在线温度监控
光学字符识别(OCR) 热沉上序列号并追踪
强大的模块化软件
远程服务及控制
工艺参数的采集
器件可追溯
产品应用
微光、光电、医辽、安全、和通讯领域等
规格参数
X, Y, Z 轴 | Phi-Z 轴 | Phi-X 测角仪 | Z 轴 | |
移动 | 500, 500, 100 mm | < 90° | ± 10° | 12.5 mm |
分辨率 | 0.5 μm | < 2“ | 10“ | < 100 nm |
重复性 | ±2 μm | ± 5“ | 20“ | ± 1 μm |
速度 | 1, 1, 0.2 m/s | 20°/s | - | - |
精度 | ± 10, 5, 5 μm | ± 10“ | - | - |
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