产品详情
产品特点
1)衍射声时技术(TOFD),二维图像显示,可测量缺陷高度和深度;
2)回波编码技术可直观的获得缺陷在多次回波的位置 ;
3)美国焊接学会标准AWS D1.1/D1.5;
4)内置常用焊接专用工艺标准:GB11345/JB47013;
5)焊缝剖面示意 直观分析。
技术参数
1)测量范围:1.0~15000mm
2)示值精度:0.01mm(<100mm)>100mm)
3)储存与接口:USB储存
4)持续工作时间:可连续工作20小时以上
5)仪器净重量:1.9kg(包括电池组)
6)产品毛重量(运输):4kg
7)产品可选色:黑色
8)产品外形尺寸:240*180*50mm
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