X-MET8000-S-日立手持X-MET8000

日立手持光谱仪XRF合金分析仪X-MET8000将日立分析仪器的高性能X光管和大面积硅漂移探测器（SDD）地耦合在一起，其速度和性能可满足市场上的金属分析应用需求。

X-MET8000 Smart日立手持式合金分析仪是金属回收、材料可靠性鉴定（PMI）、制造行业中QA/QC、镀层分析、贵金属及珠宝分析、三元催化的理想工具。

性能优势

•快速开机，简单“对准即测”的操作，使用方便。

•直观的大图标式用户界面：操作员几乎不需任何培训。

•大面积4.3英寸彩色触摸屏，即便在阳光直射下也能清晰地看到检验结果，戴上手套也不受影响。

•小巧的仪器头部：可轻松检测弯曲及拐角部位（如焊缝）。

•符合IP54等级（相当于NEMA3）防护标准，具有防尘与防水性能，能够适应恶劣的工作环境。

•外壳、屏幕、探头及电池周围均采用环保密封和减震橡胶，耐冲击设计。

•可快速更换防护窗口膜：无需任何工具即可快速更换已损坏或玷污的窗口膜。

•出众的元素（从Ti到U）精确分析，提供准确的牌号鉴定，确认金属合金价值。

•快速分析和准确的牌号鉴定：数秒内出检验结果，减少实验室测试，降低成本，缩短时间；

•具有低的检出限，可完成精确的微量/夹入元素分析。

•可按客户要求定制检验结果模式，以便于快速作出判断：即显示您所需重要信息，例如合**号、元素成分、合格/不合格通知，以及元素的显示顺序，以便于快速决策。

•重量轻（1.5公斤）、体积小，符合人体工学设计，电池续航时间长达8至10小时；

•预装齐全牌号库（美标AISI、德标DIN、日标JIS和 国标GB牌号库，共合1600多合金），用户也可新增加牌号库。

•样品尺寸和形状自动补偿，可准确测试直径低至1mm的管材、杆材、线材、焊缝、紧固件、车削屑和碎屑等。

技术参数

应用领域

一、金属回收

X-MET8000 Smart是用于废金属回收分析的理想分析仪。日立手持式X 射线荧光光谱仪（XRF）可现场进行快速的合金分析与鉴定，已在废料场上得到了广泛应用。

二、材料可靠性鉴定（PMI）

日立手持光谱仪X-MET8000 Smart是理想的材料可靠性鉴定（PMI）和质量控制工具。

操作人员和维修人员可用日立手持式X 射线荧光光谱仪（XRF）现场对关键，工序部件进行快速、无损的牌号鉴别和元素分析，由此减少由于关键部件故障而引发的严重安全事故，从而提高使用过程中的安全性。

三、生产制造QA/QC

日立手持光谱仪X-MET8000 Smart是一款能在生产过程中完成无损检测的理想质量控制分析仪。日立手持光谱仪（XRF）是用于质量控制检验的工具，因为这种分析仪简单易用，能够在现场提供快速的无损分析。

四、贵金属

X-MET8000 Smart是理想的珠宝及贵金属分析仪。日立手持式X射线荧光分析仪可对大小形状的贵金属物品进行无损的“对准即测”多元素分析，被广泛用于珠宝及贵金属测试。

五、镀层分析

对于镀层厚度进行快速，无损和准确的分析已经非常重要。X-MET8000 Smart手持式成分分析仪相比台式分析仪器在金属表面处理工艺中有着的优势，它无需切割样品，无需花费较长的时间来等待检测结果。

六、三元催化

X-MET8000 Smart是理想的三元催化分析仪。日立手持式X射线荧光分析仪可对粉末和块状物品进行无损的“对准即测”铂、钯、铑元素分析，被广泛用于三元催化测试。

　　　日立手持式 XRF合金分析仪X-MET8000系列仪器的高性能 X 光管和大面积硅漂移探测器（SDD）耦合在一起，其速度和性能几乎可满足市场上所有的金属分析应用需求。

X-MET8000 日立手持式合金分析仪是检验及制造行业中，进行废旧金属回收、及珠宝分析、材料可靠性鉴定（PMI）的理想工具。