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Y TP31 -A 红外测温模组集成了MEMS红外热电堆温度传感器、低噪声仪表放大器(PGA),16位Σ-Δ
ADC，用于数字运算和温度校准的低功耗 MCU。支持对传感器的零点、灵敏度的温度漂移进行校准，
数字校准精度可达0.1℃以内。校准参数保存在MCU非易失存储器中，并通过内置DSP实时进行计算。美
思先端的算法知识保证了远距离下温度测量的准确性。同时支持UART和I2C数字输出，使客户能够
快速、方便地使用测温功能，大幅提高了开发效率。
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