LED无铅无卤中温固晶锡膏

LED无铅无卤中温固晶锡膏

一、产品概述

HX-6000 是一款无铅、无卤素环保型中温固晶锡膏，专为LED封装、半导体器件及电子元件固晶工艺设计。其合金成分为 Sn64Bi35Ag1，熔点 178℃，具有优异的点胶均匀性、焊点饱满性和热可靠性，适用于对热敏感元件的封装与焊接，有效降低热应力风险，提升生产效率与产品良率。

二、技术参数

三、物理特性

• 外观：灰色膏状，无分层、结块现象。

• 触变指数（TI）：≥0.65（确保点胶/印刷稳定性）。

• 塌陷性：≤10%（高温下抗塌陷性能优异）。

• 润湿性：快速铺展，焊点光亮饱满，空洞率＜5%。

四、应用领域

• LED封装：LED芯片固晶、灯珠封装、COB集成。

• 半导体器件：二极管、电阻、电容等贴装固晶。

• 精密电子：微型传感器、光电器件、汽车电子模块。

五、使用方法

1. 储存与回温：

• 冷藏保存（2-10℃），使用前室温回温4-6小时，避免冷凝。

2. 搅拌：

• 低速机械搅拌3-5分钟，确保锡膏均匀无气泡。

3. 点胶/印刷：

• 推荐钢网厚度：0.1-0.15mm；点胶压力：0.2-0.4MPa。

4. 回流焊接：

• 预热区：120-150℃（60-90秒）

• 回流区：峰值温度190-230℃，时间60-90秒

• 冷却速率：≤3℃/秒

• 推荐曲线：

六、储存与保质期

• 未开封：3个月（2-10℃冷藏）。

• 开封后：7天内用完，避免暴露于高温高湿环境。

七、安全与环保

• 符合 RoHS 2.0、REACH 及 IEC 61249-2-21 无卤标准。

• 使用中需佩戴防护手套/眼镜，确保通风良好。

• 废弃处理按当地环保法规执行。

八、包装规格

• 标准包装：5cc/10针筒装，或定制罐装。

• 
  

九、质量认证

• RoHS、REACH、ISO 9001、ISO 14001。

附录：术语解释

• 触变指数：表征锡膏剪切稀化能力，影响印刷/点胶精度。

• 固液共存区间：合金从固态到液态的过渡温度范围。

注：本规格书数据基于实验室测试，实际应用需根据设备与工艺调整优化。建议批量使用前进行小样验证。