LED封装低温固晶锡膏

HX-2000无铅无卤低温固晶锡膏规格书

一、产品概述

HX-2000是一款专为LED芯片封装设计的无铅无卤低温固晶锡膏，采用环保合金配方（Sn42/Bi57.6/Ag0.4），熔点低至140°C，具有优异的焊接性能和可靠性。本产品适用于对温度敏感的电子元件封装，确保点胶均匀性、焊点饱满度及长期稳定性，满足RoHS、REACH等环保标准。

二、产品特性

1. 低温焊接：熔点140°C，减少热应力对敏感元件的损伤。

2. 无铅无卤：符合环保法规（卤素含量＜900ppm），无健康风险。

3. 高精度点胶：流变性能优异，适用于精密点胶工艺，无拖尾、塌陷。

4. 焊点质量高：焊接后焊点光亮饱满，机械强度高，抗疲劳性强。

5. 热导性能佳：导热率≥45 W/m·K，提升LED散热效率。

三、应用领域

• LED芯片封装（COB、SMD、CSP等）

• 温度敏感型电子元件（如传感器、光电器件）

• 柔性电路板（FPC）及微型电子组装

四、技术规格

五、物理性能

• 密度：8.2 g/cm³

• 热导率：≥45 W/m·K

• 电阻率：≤15 μΩ·cm

• 铺展率：≥85%（测试标准：JIS Z 3197）

六、存储与使用条件

• 储存温度：2-10°C（冷藏，避免光照及高温）。

• 保质期：3个月（未开封，按规范存储）。

• 回温要求：使用前常温静置4-6小时，避免冷凝。

• 搅拌建议：开封后低速搅拌1-2分钟，确保均匀性。

七、安全与环保

• 符合RoHS 2.0、REACH、HF（无卤）标准。

• 作业环境建议通风，避免直接接触皮肤，佩戴防护装备。

• 废弃处理按当地环保法规执行。

八、包装规格

• 标准包装：针筒装（5cc/10CC/30CC/支）、罐装（500g/罐）。

• 定制包装：支持客户选择规格（需提前确认）。

九、注意事项

1. 开封后建议24小时内使用完毕，未用完需密封冷藏。

2. 避免与不同型号锡膏混用，防止交叉污染。

3. 焊接后残留物可通过离子水或专用清洗剂去除。

免责声明：本规格书数据基于实验室测试结果，实际应用需根据客户工艺验证调整。解释权归本公司所有。