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深圳市华茂翔电子是一家专业研发生产焊锡膏的厂家，HX-1000无铅高温COB芯片固晶锡膏（合金：Sn96.5Ag3Cu0.5），针对COB灯带有以下优势：1、比如620芯片推力可达300G起。2、扭曲不开裂，不死灯。3、扩展性好，焊盘锡覆盖率可达98%。4、固晶点胶下锡均匀，没有大小点。5、焊点饱满光亮。华茂翔主要产品：SMT贴片红胶、热风枪锡膏，哈巴焊锡膏、激光焊接锡膏、CSP/COB固晶锡膏、Mini LED锡膏、喷涂喷射锡膏等。主要合金：有铅Sn63Pb37，5号粉 熔点183度低温Sn42Bi58，5号粉 熔点138度中温Sn64Bi35Ag1，5号粉、5.5号粉 熔点178度高温Sn96.5Ag3Cu0.5，5号粉、6号粉、7号粉、8号粉、9号粉 熔点217度超高温SnSb5，5号粉，6号粉 熔点230-240度超高温SnSb10，5号粉，6号粉 熔点240-250度超高温SnSb10Ni0.5，4号粉，5号粉 熔点255-265度另有无铅加强焊接强度低温锡膏，熔点143度，无铅高温锡膏，熔点271度，多种熔点可供选择
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