HX-660-激光低温焊接140度熔点无铅锡膏

   140度无铅低温锡膏系列

产品规格书

一、140度无铅低温锡膏系列 HX-660 产品简介

   HX-660 低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银 X 系

列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR ，

焊接时间*短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，

*可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，

表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1 ． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2 ． 低温合金，能够有效保护 PCB 及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3 ． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；

4 ． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，

仍保持良好印刷效果；

5 ． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6 ． 具有**的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7 ． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉

温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

8 ． 焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品

四、产品保存

1. 新鲜锡膏的储存： 0-10 ℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；

温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个

月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用*先出的原则使用。使用

后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报

废处理，以确保生产品质。

五、包装方式与标识

1. 包装以罐装和针筒为 1 个单位，每罐 500 克，针筒装分为 5CC 、 10CC 和 30CC （每支 5

克、 10 克、 30 克、 50 克、 100 克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚

乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2. 交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3. 标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意

事项”。

六、使用注意事项

1. 回温注意事项

通常在 20 ～ 35 ℃室温之间回温，回温时间通常控制在 2-4 小时之内。

2. 搅拌方式

2.1 手工搅拌

手工搅拌通常使用搅拌刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免搅拌刀刮破锡膏罐；回温至室温后手

工搅拌 1-3 分钟。

2.2 机器搅拌

机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量*，回温至室温的锡膏用机器

搅拌 1-3 分钟，不回温的锡膏用机器搅拌 5-10 分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，

不易采用机器搅拌，而要用手搅拌 1-3 分钟，与新鲜锡膏混合使用。

3. 印刷条件

硬度：肖氏硬度 80 ～ 90 度

材质：橡胶或不锈钢

印刷机速度： 10 ～ 150mm/sec

刮板角度： 60 ～ 90

材质：不锈钢模板或丝网

网板厚度：丝网 80 ～ 150 目厚

网板 不锈钢模板：一般 0.15 ～ 0.25mm 厚

细间距 0.10 ～ 0.15mm

温度： 25 ± 5 ℃

环境 湿度： 40 ～ 60%RH

风：风会破坏锡膏的粘着性

元件架设时间

锡膏印刷后， 8 小时内需贴片，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成贴片失败。