XRY-500B热机分析仪

概述：
XRY—500B型热机分析仪是由系统机控制，研究高分子材料力学性能的仪器它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的玻璃化温度Tg和流动温度Tf（符合国标：GB11998—89）。它能测量各种材料的热膨胀系数，从而确定这些材料的点，烧结过程、收缩率、热膨胀等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。
技术指标：
1、测量形式：
（1）压缩、弯曲、拉伸、穿透四种受力形式
（2）膨胀变形
2、温度范围：
　　 低温炉：35℃—室温；高温炉：室温 ～ 500℃
3、升降温速率：
　升温：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高温炉用）
　降温：- 0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低温炉用）
4、变形测量范围：
（1）对于压缩、弯曲、拉伸、穿透四种试验为0—2.5mm（2）对于膨胀变形试验为0—0.5m
功能特点：

1. 实时显示试验温度—变形曲线
2. 实时显示试验温度—时间曲线
3. 对于压缩试验与穿透试验能够自动计算出国际规定的玻璃化温度TG和流动温度Tf
4. 对于膨胀试验能够自动计算出其膨胀系数
5. 打印试验曲线和试验报告
6. 随时存取和遍历各次试验曲线
7. 试验曲线计算的TG和Tf可以实时显示和隐藏
8. 查询各次试验历史数据

试验监控：
1、温度测量精度为±1℃，温度分辨率0.1℃。
2、变形测量精度为±0.01mm,变形分辨率为0.001mm。
3、加热自动控制装置控制精度为升温速率10%，温度+0.5℃— -0.5℃。
4、降温自动控制装置控制精度为降温速率10%，温度+0.5℃— -0.5℃。
5、当试验开始后，为保证加热自动控制装置精度，"试验管理"和"试验监控"界面的有关按钮和有关菜单操作被自动禁止。
6、当试验全部完成后，试验菜单下打印子菜单打印本监控界面的有关数据和曲线