SuperViewW国产白光干涉三维形貌仪

SuperViewW国产白光干涉三维形貌仪用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

产品特点

1、干涉物镜

不通倍率的镜头，适应于从超光滑到粗糙度各种表面类型的样品。

2、双通道气浮隔振系统

外接气源和加压装置直接充气的双通道气浮隔振系统，可有效隔离地面传导的振动噪声。

3、声波隔振防护

仪器外壳与内部运动机构采用了分离式设计，有效隔离了声波振动的传导。

4、水平调整装置

倾斜调整旋钮，调整条纹宽度，提高3D图像的重建精度。

5、便携式操纵杆

采用人体工程学设计，集成了XYZ三轴位移和速度、光源亮度的自动控制，并配有紧急停止按钮。

6、真空吸附台

专为半导体晶圆片定制的真空吸附台，确保样品在测量过程中不受空气中微弱气流扰动的影像。

7、3D重建算法

自动滤除样品表面噪点，在硬件系统的配合下，测量精度可达亚纳米级别。

SuperViewW国产白光干涉三维形貌仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析。广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

产品功能

1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；

2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；

3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；

4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；

5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；

6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；

9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；

10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；

11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；

12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；

13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；

14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；

15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。

自研3D显微测量软件平台Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主开发的第二代显微3D测量软件平台，集成了图像扫描、3D分析、影像测量、自动化测量等四个大的功能模块，能够适配中图W系列、VT系列、WT系列所有3D仪器机型，可自主识别机型种类，二合一机型可在白光干涉和共聚焦显微镜中做到自动切换扫描模式。

Xtremevision Pro 移植了中图在影像闪测领域的成功经验，重构了显微影像测量功能，可针对微观平面轮廓尺寸的点、线间的距离、角度、半径等参数进行直接测量和自动匹配测量。

自动化mark点识别坐标定位自动化功能

Mark点影像识别自动坐标位置校正，多区域坐标点自动定位测量与分析，可组合式完成粗糙度、轮廓尺寸的批量自动化测量。

自动拼接功能

支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量。

应用领域图片

SuperViewW国产白光干涉三维形貌仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

部分技术指标

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