硅晶圆超纯水设备 EDI超纯水技术

硅晶圆是由高纯度的多晶硅经过一系列复杂的物理、化学过程拉制单晶硅棒后，再通过切片工艺加工而成的薄片。在半导体行业中，硅片是制造各种集成电路的主要载体。在太阳能光伏产业中，硅片同样扮演着核心角色，用于制造太阳能电池片，可将太阳光能转化为电能。

随着科技的发展，硅片尺寸不断增大，对硅片的质量和生产技术的要求也越来越高。硅片表面平整度和洁净度要求非常严格，以确保在其基础上制造出的集成电路性能优良、可靠性高。为此，硅片清洗往往使用的是高纯度的超纯水。这种水基本只含有氢原子和氧原子两种成分，可采用超纯水设备来进行大量生产。

超纯水设备采用了“反渗透+EDI+抛光混床”技术，出水电阻率可达18MΩ*cm（25℃），质量稳定。其采用的反渗透技术可以对超纯水中的各种纳米级杂质分离去除，过滤精度高。EDI技术是实现超纯水深度脱盐的关键技术，结合末端的抛光混床技术可以最终确保出水水质。