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产品详情

设备用途

本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。

设备特点

1.双层SUS304炉体结构，中间通以冷却水，有效降低炉体表面温度，减少高温伤害，降低对环境的影响；
2.框架式双立柱支承结构，采用型材焊接，整体加工，保证设备的可靠性；
3.采用*保温材料及隔热结构，导热系数低，保温效果好，即使在很高的温度下也能有效隔绝热量，节约能耗；
4.温度范围广，加热元件多种可选，例如石墨、钼、钨、钽等，在合适的保护气氛中，温度可达2800℃，可适应不同材料的热压烧结；
5.多样化真空系统配置，根据工艺选择不同等级的真空度；
6.设有充放气系统，既可以选择在真空环境中进行热压烧结，也可以选择在惰性气氛或还原性气氛中进行热压烧结；
7.人性化配置，既可以手动操作，也可以实现一键智能操作；
8.一炉多用，可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用；
9.型式多样化，立式上出料、立式侧开门出料、单向加压、双向加压等等，任意选择；
10.本产品接受非标定制。

设备参数

型号	工作区尺寸 D×Hmm	温度 ℃	冷态极限真空度 Pa	压升率 Pa/h	额定功率 Kw	压力 T	位移 mm	充气压力 MPa
HVHP-20T	Φ160×160	2200	5×10-3	3	40	20	100	0.05
HVHP-50T	Φ250×250	2200	5×10-3	3	75	50	150	0.05
HVHP-100T	Φ300×320	2200	5×10-3	3	100	100	150	0.05
注：以上技术参数可根据工艺进行调整，不作为验收依据，具体以技术方案和协议为准。