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孔、面铜测厚仪 CMI760 | ||||||||||||||||
孔、面铜测厚仪 CMI700系列
CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能,统计功能用于数据整理分析。
700 SERIES主机参数:
l 存 储 量:8000字节,非易失性 l 尺 寸:长×宽×高292.1×270×140mm l 重 量:2.79Kg l 电 源:AC220V l 单位转换:通过一个按键实现英制和公制的自动转换 l 单 位:可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位 l 接 口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机 l 显 示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素 l 统计显示:测量个数,标准差,平均值,值,最小值 l 统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,值,值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图 l 图 表:直方图,趋势图,X-R 图
SRP-4面铜探头参数:
l 准确度:5%,参考标准片 l 精确度:化学铜:标准差0.2 %,电镀铜:标准差0.3 % l 分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil l 厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin) 电镀铜:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil) l 线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil l 工作特点:应用*的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
ETP孔铜探头参数:
l 准确度:5%,参考标准片 l 精确度:1.2 mil 时,1.0% (典型情况下) l 分辨率:0.01 mils (0.25 μm) l 电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定 l 测量厚度范围:2--102μm (0.08 -- 4.0 mils) l 孔最小直径:Φ35 mils (Φ899 μm) l 孔径范围:Φ0.899 mm--Φ3.0 mm l 工作特点:应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能测量孔铜厚度。 电涡流原理 |
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