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电子元件多金属镀层测厚仪产品介绍
电子元件多金属镀层测厚仪由深圳市美程精密电子有限公司现货销售电子元件多金属镀层测厚仪,XAU系列荧光光谱仪是一机多用型光谱仪,应用了核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的膜厚的性能,又可满足微区ROHS检测及成分分析。
性能优势:
1.微小样品检测:*小测量面积0.03mm2(加长测量时间可小至0.01mm2)
2.变焦装置算法:可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-30mm
3.*的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂镀层,多层多元 素,甚至有同种元素在不同层也可*测量。
4.*的解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限。
5.高性能探测器:SDD硅漂移窗口面积25mm2探测器。
6.X射线装置:微焦加强型射线管搭配聚焦装置。
一六仪器研制的测厚仪的光路交换装置,让X射线和可见光摄像同一垂直线,达到视觉与测试定位一体,且X光扩散度小;与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能,实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试;高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍,可以减少弧度倾斜放样带来的误差,同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。
*的EFP算法
*的研发团队在Alpha和Fp法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法,结合*的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
X射线荧光分析仪原理:/1632882247
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