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硅微差压传感器160Pa/250pa

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更新时间:2024-06-22

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产品详情

TruStability® 电路板安装压力传感器

160Pa/250pa  /SMT /I2C总线 3.3V供电


TruStability® 高精度硅陶瓷 (HSC) 系列属于压阻式硅压力传感器,能够进行比率式模拟输出或数字输出,从而在的满量程压力和温度范围内读出压力。
    HSC 系列经过*校准和温度补偿,使用板载专用集成电路 (ASIC) 实现传感器偏移、灵敏性、温度效应和非线性。经校准的压力输出值更新频率接近 1 kHz(模拟输出)和 2 kHz(数字输出)。
    HSC
系列在 0 °C 50 °C [32 °F 122 °F] 的温度范围内进行校准。该系列传感器的特点是工作时采用 3.3 Vdc 5.0 Vdc的单电源供电。
   
这些传感器可测量绝压、表压或差压。绝压传感器使用内部真空参考值,其输出值与绝压成正比。表压传感器以大气压力作为参考值,其输出值与大气压力差成正比。差压传感器可测定两个压力端口之间的压力。
    TruStability® 压力传感器适用于无腐蚀性、非离子型气体,如空气和其他干燥气体。该系列传感器带宋体;color:black">即便在长期使用和经历极限温度后,该系列传感器的稳定性仍宋体;color:black">提升系统性能。
在使用年限内,通过减少维修或更换传感器的需求来维持系统运行时间。
总误差带 (TEB)
霍尼韦尔使用总误差带 (TEB) — 一种全面、清晰且有意义的测量方法,以便在温度补偿范围为 0 °C 50 °C [32 °F 122 °F] 的情况下发挥传感器的真实性能(参见图):
将逐个测试和校准传感器的工作量同时减少生产时间和工艺成宋体;color:black">赛肯测控

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TruStability® 电路板安装压力传感器


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