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EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合
一、简介
EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。
二、EVG键合机特征
开放式胶粘剂平台
解键合选项：
热滑解键合
解键合
机械解键合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的功能
多种卡盘设计，可支撑300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
三、EVG键合机技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：晶片300 mm、高达12英寸的薄膜
组态：1个解键合模块
四、选件
紫外线辅助解键合
高形貌的晶圆处理
不同基板尺寸的桥接能力
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