产品详情
HTR-01桌式4英寸快速退火炉系列采用红外辐射加热技术,可实现1-10片样品同时进行,可实现4寸晶圆片吋样品快速升温和降温,同时搭配超高精度温度控制系统,可达到温场均匀性,对材料的快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氮化(RTN)、快速热氧化(RTO)及金属合金化等研究和生产起到重要作用。
主要应用领域:
快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);离子注入/接触退火;
金属合金;
热氧化处理;
化合物合金(砷化家、氮化物等);多晶硅退火;
太阳能电池片退火;高温退火;
高温扩散。
产品特点
快速加热和降温: 最高可控升温速率可达50 ℃/s,特定条件下可以达到100 ℃/s。冷壁水冷设计能够达到较大的降温速率,特定条件下可达30 ℃/s。
精确控温: 采用工业级温控器进行PID精确控温,目标温度与设定温度曲线一致性高,可实现室温至1200 ℃的温度精确控制。
适应多种工艺环境: 满足多种工艺气氛下的热处理(氮气、氩气等)。同时,通过选配真空泵,可以在真空条件下进行退火,最高真空度可达10-5Pa。
配备观察窗口: 通过观察窗口,可以实时观察热处理过程中的样品变化。同时,可以结合相关测试方法进行原位测试分析。
超高安全系数: 采用炉壁超温报警系统和冷却水流量报警系统,保障仪器使用安全。
售后服务:,能快速反应客户售后需求。
最大样品尺寸 | 4英寸(直径20mm) |
控温范围 | RT~1200℃ |
升温速率(max) | 50℃/s |
高温段降温速率(max) | 600℃/min |
温度均匀性 | ≦1% |
控温精度 | ±0.1℃ |
气体流量 | 标配1路,可扩展至多路 |
放样管径 | Ф210mm*320mm |
放样数量 | 4-10个 |
真空度 | 真空度可以达到10-5 |
控制方式 | 支持真空、氧化、还原、惰性气体等工艺气氛,也可设置通过软件控制真空及通气时间 |
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