白光干涉仪半导体测量仪器

SuperViewW1白光干涉仪半导体测量仪器是以白光干涉技术为原理，获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范围两大优点，适用于从超光滑到粗糙、平面到弧面等各种表面类型，让3D测量变得简单。

SuperViewW1白光干涉仪半导体测量仪器具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量参数涵盖面广的优点，测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。

结果组成：

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

产品功能

(1)白光干涉仪半导体测量仪器设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例：

部分技术指标

如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。