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红外金像炉RHL-E系列ADVANCE理工红外灯加热器
红外金像炉RHL-E系列ADVANCE理工红外灯加热器
红外金像炉RHL-E系列,RHL-VHT系列,RHL-P系列,红外金像炉Ps、Pss系列,可编程温度控制器TPC- 5000系列,红外灯退火设备RTA系列,红外灯加热器RTP-6,台灯加热装置MILA-5050,台灯加热装置MILA-5000系列
产品介绍
红外金像炉RHL-E/VHT/P系列
我们用红外灯加热来满足客户的需求。
应用于各种尺寸加热物体的研发、生产设备等各个领域。
用法
太阳能电池、CIGS、CZTS 退火
SiC功率器件的退火
金属材料的淬火和退火
陶瓷材料的热冲击试验
钎焊热处理
催化剂加热炉(气体分析)
特征
E型:具有椭圆形反射面,通过将光线聚光至焦点(线聚光),可实现高温高速加热。
VHT型:椭圆反射面的超高温型。可加热至 1800°C
P型:具有抛物面反射面,平行光可大面积均匀加热。
红外金像炉Ps、Pss系列
它可用于广泛的领域,包括碳纳米管生成设备和生产设备。
平板辐射红外加热炉可用于φ2in至φ300mm晶圆退火系统及生产烧成炉。
用法
大型玻璃基板(太阳能电池、FPD等)的加热
半导体晶圆的高温高速加热
薄钢板热处理
特征
Ps型的反射面宽度为40mm,Pss型的反射面宽度为20mm,可实现高密度的灯配置。
Ps型和Pss型都可以通过增加反射面的数量来加热大面积。
可编程温度控制器TPC-5000系列
可以准确处理高速加热的温度控制器。
这是一款可编程温度控制器,不仅可以用于红外线金像炉,在高速加热时需要快速响应,还可以用于低速加热炉。
我们以紧凑的包装提供高功能和高性能,并以低价提供范围广泛的配件。
用法
需要高速加热的加热炉,如红外线金像炉等。
特征
高速采样 (50 ms) 可轻松控制 100°C/s 或更高的加热速率。
兼容的热电偶包括 JIS、K、S、B、R、E、J、T 和 W,以及铂电阻、电流输入和电压输入控制。
可设定256步程序
8个输入口,5个输出口,接口继电器),可支持阀门开闭等多种功能(仅限扩展型)
配备30A、60A、120A控制电路,支持多种加热炉
高度 157mm x 宽度 250mm x 长度 380mm 的紧凑尺寸
程序输入允许使用随附的软件(通过 USB 端口连接)从您的 PC 进行温度程序设置和外部信号输入
红外灯退火设备RTA系列
10秒到目标温度!
我们的红外灯加热具有高能量密度、近红外线、高热响应性、温度可控性和真空清洁加热。可处理 2 英寸(50 毫米)至 12 英寸(300 毫米)晶圆的产品阵容。我们将根据客户要求的热处理配方(加热/冷却)和气氛(真空和气体)以及 RTA 系列来满足客户的需求。
用法
离子注入后活化退火
氧化膜形成退火
欧姆电极的合金化
PZT、SBT等铁电薄膜的晶化退火
硅片的donor killer处理
硅化物形成、硅化物形成
发光器件和半导体激光器基板的热处理
超浅结形成
铁电电容器的沉积
栅极氧化膜形成
特征
加热速度可达 200°C/s
兼容 C to C 机器人运输系统
可连接到半导体制造设备
可浸泡多张纸的灯的区域输出控制
红外灯加热器RTP-6
可以低成本进行80℃/s的高速退火。
本设备是一种红外线灯设备,以抛物面反射红外线灯对4-6英寸尺寸的晶圆进行均匀加热。可以进行高速热处理,可以很容易地用作热处理工艺研究和开发的装置。个别半导体工艺的硅化物形成和氧化膜形成,以及化合物半导体的工艺退火是可能的。
特征
可进行高速热处理
采用水冷式金属室型冷壁结构,可实现高速冷却。
真空置换后的气体流动也是可能的
温度程序设置和外部信号输入可以从您的个人计算机轻松执行。
加热过程中的温度数据可以显示在个人电脑上。
可以连接石英防粘板以防止腔室内部受到污染(可选)
9 区输出控制可实现出色的温度分布和再现性
台灯加热装置MILA-5050
本装置为台灯加热装置,可对50平方毫米的试件进行热处理。
自从 MILA-5000 系列桌面灯加热器作为 20 平方毫米样品的加热设备发布以来,许多客户一直在定期使用它。因此,我们可以在保持 50 平方毫米的热处理的同时进行热处理集加热炉、腔体、温控器于一体的紧凑型机身。
用法
光CVD基板加热等电子材料的高速加热
玻璃基板、陶瓷、复合材料等的热处理。
热循环试验
金属材料退火
涂膜耐热性评价
有机材料和树脂的加热和干燥
特征
热处理可以达到 50 平方毫米的样品尺寸。
温度1200℃
一种桌面加热装置,集红外高速加热和冷却金像炉、加热室、温控仪于一体。
温度程序设置和外部信号输入可以从您的个人计算机轻松执行。
加热过程中的温度数据可以显示在个人电脑上。
台灯加热装置MILA-5000系列
MILA-5000系列可以进行高速加热/冷却和清洁加热,这是红外金像炉的特点。这是一种红外灯加热设备。可以通过USB连接在个人电脑上进行加热操作,并且可以轻松管理数据。
用法
铁电薄膜的晶体退火
离子注入后的扩散退火、氧化膜形成退火
硅、化合物晶圆烧结、合金化处理
玻璃基板均热退火仪
热循环、热冲击、热疲劳试验
程序升温脱热试验用加热炉
催化效果测试
特征
可以从真空、气体、气流和大气中选择任何气氛。
精确的温度控制
台式和紧凑型设计
温度程序设置和外部信号输入可以从您的个人计算机轻松执行。
加热过程中的温度数据可以显示在个人电脑上。
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