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中图仪器VT6000共聚焦显微镜大坡度成像更清晰,它以针孔共聚焦技术为原理,结合精密Z向扫描模块、3D建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测,对大坡度的产品有更好的成像效果,在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。
共聚焦显微镜能够清晰地展示微小物体的图像形态细节,显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点,能够有效提高工作效率,更加快捷准确地完成日常任务。借助共聚焦显微镜,能有效提高工作效率,实现更准确的操作。
型号:VT6100
测量原理:共聚焦光学系统
光源:白光LED
行程范围:100*100*100mm
视场范围:120×120 μm~1.2×1.2 mm
高度测量重复性(1σ):12nm
高度测量精度:± (0.2+L/100) μm
高度测量分辨率:0.5nm
宽度测量重复性(1σ):40nm
宽度测量精度:± 2%
宽度测量分辨率:1nm
外形尺寸:520×380×600mm
仪器重量:50kg
1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;
2)设备具备自动拼接功能,能够快速实现大区域的拼接缝合测量;
3)设备具备一体化操作的测量与分析软件,预先设置好配置参数再进行测量,软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能,即可快速实现批量测量功能;
4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;
5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;
1、高精度、高重复性
1)以转盘共聚焦光学系统为基础,结合高稳定性结构设计和3D重建算法,共同组成测量系统,保证仪器的高测量精度;
2)隔震设计能够消减底面振动噪声,仪器在嘈杂的环境中稳定可靠,具有良好的测量重复性。
2、一体化操作的测量分析软件
1)测量与分析同界面操作,无须切换,测量数据自动统计,实现了快速批量测量的功能;
2)可视化窗口,便于用户实时观察扫描过程;
3)结合自定义分析模板的自动化测量功能,可自动完成多区域的测量与分析过程;
4)几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全;
5)一键分析、多文件分析,自由组合分析项保存为分析模板,批量样品一键分析,并提供数据分析与统计图表功能;
6)可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。
3、精密操纵手柄
集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。
4、双重防撞保护措施
除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,保护仪器,降低人为操作风险。
VT6000共聚焦显微镜大坡度成像更清晰,能对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
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