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SuperViewW1光学白光干涉测量仪针对芯片封装测试流程的测量需求,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围,可覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。
SuperViewW1光学白光干涉测量仪由照明光源系统,光学成像系统,垂直扫描系统以及数据处理系统构成。可以对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
1、精密操纵手柄
集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。
2、双重防撞保护措施
除初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,保护仪器,降低人为操作风险。
3、双通道气浮隔振系统
既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。
1)测量与分析同界面操作,无须切换,测量数据自动统计,实现了快速批量测量的功能;
2)可视化窗口,便于用户实时观察扫描过程;
3)结合自定义分析模板的自动化测量功能,可自动完成多区域的测量与分析过程;
4)几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全;
5)一键分析、多文件分析,自由组合分析项保存为分析模板,批量样品一键分析,并提供数据分析与统计图表功能;
6)可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。
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