通讯电阻表pcb电路板 金手指 厚铜 阻抗板

一般PCB制造上，金手指PCB都以“开窗”制做，即其pad中间不作防焊(绿漆)，以防止长期性插下而致使的防焊掉下来，进而会直接影响商品自身的质量。除此之外，开窗还有一个普遍的作用，在中后期烫锡时可以提升铜泊薄厚，以便过大电流，这在电源板和电机控制系统板中比较普遍。

金手指PCB线路板外型检测标准：

一、凸角H-1-1金手指PCB中间距>0.38mm(15mil),在金手指间最少有2/3间隔

H-1-2 金手指PCB中间距<0.38mm(15mil),则不能有凸角现象

golden finger="">0.38mm(15mil)

储如:ISA/EISA Card等

二、空缺

H-2-1 缺口在单一金手的指总面积较大不能超过百分之二十，若未超过百分之二十，金手指则每面不可超过两处(含两处)

三、刮伤

H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍)

H-3-2金手指刮伤未露底材在单面不可超过金手指指数1/5

四、陷(点)

H-4-1金手指之凹陷点未露底材(铜或镍)

H-4-2 凹陷(点)直径不可超过0.38mm(15mil)且单面不可超过两处以上

五、沾锡:从 PC Board 金手指边缘算起80%不可有沾锡现象

六、小白点(锡,铅)

H-6-1.接触区1.5mm内不可有小白点现象

H-6-2.每片单面不可超过六点以上

H-6-3.锡(铅)点直径<0.4mm

七、氧化：金手指不可有氧化现象

八、露铜或露镍：金手指不可有露铜或露镍

九、点残留铜屑：金手指之端点不可有铜屑现象

十、残胶：金手指不可有残胶现象

十一、测试针点：金手指上之测试针点不可有露出底材(铜或镍)