AP-GD-半导体高低温试验箱

半导体高低温试验箱是航空、航天、汽车、机电、光电、家电、LED、电工、电子科研等的检测试设备，用于检测和试验确定各行各业各种各类的工业产品及材料进行高温、低温、高低温交变或恒定想要做试验的温度环境来检测过后的变化，确定相关试验后的参数及性能指标是否还达标或者正常。

半导体高低温试验箱技术参数：

一、内箱尺寸W*H*D(cm)以下可选择：

50*60*50（外箱尺寸约：95*150*105）

50*75*60（外箱尺寸约：95*165*115）

60*85*80（外箱尺寸约：105*175*135）

100*100*80（外箱尺寸约：145*190*135）

100*100*100（外箱尺寸约：145*190*155）

二、温度范围：0℃/-20℃/-40℃/-60℃/-70℃~+150℃

三、温度波动度：≤±0.3℃

四、温度偏差:　 ≤±2℃

五、升温时间:RT∽+150℃约45分钟以内（平均约3度每分钟）;

六、降温时间:RT∽-70℃约10分钟以内（平均约1度每分钟）;

七、标准配置;照明灯1个，观察窗1个(透明电热膜中空玻璃),50mm电缆孔1个（位于箱体左侧），样品架２套，脚轮４个，电源线（长3米）１条.

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