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共挤膜热封性能检测仪

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  • 暂无
  • 山东济南市

更新时间:2024-04-18

有效日期:还剩79

产品详情

共挤膜热封性能检测仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

共挤膜热封性能检测仪技术特征:
1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为用户提供的合适的选择。

测试原理及标准:
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准:
QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范
YBB00122003 热合强度测定法 

技术指标:
1. 热封温度:室温~300℃ 
2. 控温精度:±0.2℃ 
3. 热封时间:0.1~999.9 s 
4. 热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa 
5. 热封面:330 mm×10 mm(可定制) 
6. 加热形式:单加热或双加热 
7. 气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备) 
8. 气源接口:Ф6 mm聚氨酯管

济南兰光机电技术有限公司(简称Labthink兰光)是一家致力于帮助客户获得成功、员工获得发展、品牌获得尊敬的跨国科技公司。20余年专注于检测技术、仪器研发、测试服务和实验室建设四大领域,从以济南为核心的中国检测成长为立足美国进军的跨国科技企业,为医药、食品、印刷、包装、汽车、电子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等领域超过3万家客户提供了全面、专业的产品质量控制解决方案。

 


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济南兰光机电技术有限公司

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商家概况

主营产品:
包装检测设备,包装透氧仪,密封性检测仪,摩擦系数测试仪,薄膜热封试验仪,包装电子拉力试验机
公司性质:
生产厂家

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