TCK1206-回流焊温度曲线测试仪

 TCK1206回流焊温度曲线测试仪温度曲线记录仪业界*可连续测试20组温度曲线的温度记录器！准确的炉温曲线测试，专业分析软件，为波峰焊及回流焊温度记录分析提供准确的工艺指标判定和曲线优化。 炉温测试仪具有很多优点，操作技巧易于掌握，还可以对生产时间、能量等进行控制。所以选择合适的炉温测试仪是非常重要的。 　　 　　1、物理尺寸：物理尺寸主要是指仪器的宽度，如果本身的宽度太宽，就会造成比仪器窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间。应该是越窄越好。 　　 　　2、无铅制程：对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。 　　 　　3、现场测试：在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题。比如对精确性、软件操作的易用性和完整性、稳定性和售后服务等。 　　 　　4、根据产品制程的需要在电子行业的SMT制程，通常8通道的测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买时，通道数越多越好。在半导体行业，特别是IC封装用的，是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。 　　 　　5、进行参数的比对：通常生产厂家都会将自己产品的特性列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”zui快为0。01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存(采样点数)大的肯定比内存小的好 TCK1206回流焊温度曲线测试仪炉温仪产品适用于电子SMT/DIP加工、太阳能玻璃钢化和固化、达克罗和久美特涂装、家电不粘涂料涂装、塑胶UV烤漆、环氧树脂固化、电机滴漆固化、汽车涂装、彩涂板烘干固化、搪瓷烧结、铝合金热处理、玻璃退火、五金喷粉等多种行业。

TCK1206回流焊温度曲线测试仪主要技术指标：
1、 型号规格： TCK1203 / TCK1206 / TCK1209 / TCK1200
2 、测试通道： 3、6、9、12 通道
3、 热 电 偶： K型
4、 测温范围： 0---1000℃
5、 测温精度： ±1 ℃
6、 分 辨 率： 0.1℃(全量程)
7、 记录数据： 80000点/每通道
8、 采样间隔： 0.25----600秒 软件设置
9、 总 功 率： ≤75mW
10、工作电压： 3.3VDC（内置可充电电池）
11、外形尺寸： 196(L)×82(W)×21(H)mm
12、保护盒尺寸：250(L)×100(W)×30(H)mm
13、翼展宽度： 112------238mm(标配)
14、通讯端口： RS-232 / USB
15、分析软件： ProfileManager V2.0 中英文语言

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