PCB

DI板

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

华强PCB工艺水平

材料： FR4(+RCC)

层数： 10层                        板厚： 1.6mm

小线宽/间距 外工控板主要应用：工控设备，GPS导航、污水在线监控、空气在线监测、仪器仪表，专业设备控制器，，*、电信、银行、电力、车载液晶，监视器，可视门铃，便携DVD，液晶电视、环保设备等主板，据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作。层： 0.1mm/0.1mm   内层：0.075mm/0.075mm

小孔径：0.125mm

表面处理：沉金

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10层工控板

工控板主要应用：工控设备，GPS导航、污水在线监控、空气在线监测、仪器仪表，专业设备控制器，，*、电信、银行、电力、车载液晶，监视器，可视门铃，便携DVD，液晶电视、环保设备等主板，据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作。

华强PCB工艺水平

层次:10层

厚度:1.6mm

差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆    

小线宽/线距:3.2mil

小孔:8mil

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高频板

电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

华强PCB工艺水平

层数：2层      

板材：Taconic-RF35

厚度：0.75mm

DK值：3.5

DF值：0.0025

表面工艺：无铅喷锡

 厚铜板

印制电路厚铜板普遍用作于电源电路方面，其电气性能对耐高压、电感性能方面有较高要求，除了在选材上有一定特殊性，在制作上也有很多*之处。

华强PCB工艺水平

材料： FR4 Tg170

板厚： 3.5mm

铜厚  外层： 105um  内层：105um

小孔径：0.5mm

表面处理：沉金

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阻抗板

通过走线形成易控制和可预测的传输线结构，并对印制电路板的特性阻抗进行控制。

华强PCB 4层蓝牙阻抗板样品展示

层数：4层

板厚：0.6mm

阻抗要求：单端50Ω

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