CMI243电镀层测厚仪

CMI243电镀层测厚仪,CMI243便携金属镀层测厚仪

英国牛津CMI243电镀层测厚仪测量黑色金属底材上的金属镀层厚度
CMI243便携金属镀层测厚仪集测量精确、价格合理、质量可靠的优势于一体的手持式测厚仪

CMI243电镀层测厚仪特点

CMI243便携金属镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器，专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层 - 即使在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位的电涡流技术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。为了让客户能以低成本购买，CMI243免去了对多探头、操作培训和持续保养的需要。牛津仪器公司提供可靠的高品质产品，并拥有快速响应的客户服务团队。更为*的是，这款侧厚仪可享一年保修期。

CMI243便携金属镀层测厚仪测量技术

一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的" 升离效应" 导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将的基于相位的电涡流技术应用到CMI243，使其达到了±3%以内（对比标
准片）的准确度和0.3% 以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的*应用，将底材效应zui小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。

CMI243便携金属镀层测厚仪先进的ECP-M探

ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。

CMI243电镀层测厚仪基本配置包括：
• ECP-M探头及拆除指南
• RS232串行电缆
• 校准用铁上镀锌标准片组
• 可单独选购SMTP-1（磁感应探头）

CMI243便携金属镀层测厚仪规格

准确度：相对标准片±3%
精确度：0.3%
分辨率：0.01mils （0.1μm）
电涡流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3,
2360, 21968草案, ASTM B499, 及
ASTM E376
存储量：26,500 条存储读数
尺寸：5 7/8” （长） x 3 1/8” （宽） x 1 3/16”
（高） （14.9 x 7.94 x 3.02 cm）
重量：9 oz （0.26 kg） 包括电池
单位：通过一个按键实现英制和公制的自
动转换
接口：RS-232串行接口，波特率可调，用
于下载至打印机或计算机
显示屏：三位数LCD液晶显示，字体1/2英
寸（1.27厘米）高
电池：9伏碱性电池
电池寿命：65小时连续使用

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