高空低气压箱

高空低气压箱-详细资料报价欢迎垂询

高空低气压箱用途：

高空低气压箱适用于国防工业，航天工业自动化零组件，汽车部件，电子、电器零组件，塑料、化工业，食品业，制药工业及相关产品在高低温低气压单项或同时作用下，模拟高海拔、高空、（高原地区）气候进行贮存运用、运输可靠性试验，并可同时对试件通电进行电气性能参数的测试。

一、高空低气压箱产品特点：

1. 平衡调温控制系统（BTHC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室内保持一定的压

   力，并采用智能型数字温度调节仪进行温度的显示与控制设定，故能长期稳定

   使用.

2. 全新*的造型设计，外观高质感水平,系统提取日本、西德先进技术之精华

   设计制造.

3. 采用全毛细管,自动负载容量调整系统技术,较膨胀伐系统更稳定可靠,使高低

   温自由转换、设置、显示更加精确，升降温速度快速、平稳、均匀，为使用者

   节约宝贵时间.

二、高空低气压箱性能:

1. 温度范围: -70~+150℃/-50~+150℃/-40~+150℃/-20~+150℃/0~+150℃

2. 控制稳定度 ： ±0.5℃

3. 分布均匀度 ：±1.5℃

4. 正常升温时间 ： +20℃~+150℃小于40分钟非线性空载。

5. 正常降温时间： +20~—40℃小于60分钟.非线性空载.

6. 温度波动度: ±0.5℃.

7. 温度均匀度: ±1.5℃.

8. 气压范围：常压（1.01325×105 Pa）～0.5kPa

u 压力偏差：当常压～压力≥40kPa时，误差 ≤±2.0kPa；

u 当 2kPa≤压力＜40kPa时，误差≤±5％；

u 当压力≤2kPa～0.5kPa时，误差 ≤±0.1kPa；

u 降压速率: 常压~0.5KPa ≤45min（常温、箱内干燥）

u 压力恢复速率: ≤10kpa/min；

9. 测时间设置：0～99.59 Hr.

三、高空低气压箱机械结构

1. 圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准， 可防止试验

   中结露滴水设计；

2. 圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，精密设计，气密性良好；

3. 自动门禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，安全门把设

   计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护；

4. 型packing，箱内压力愈小时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结

   合，与传统挤压式*不同，可延长packing寿命；

5. 实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气

  （partical<1micorn）。以确保箱内之纯净度；

6. 临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。

7. 箱体材质:

1） 外箱材质: SUS304高级不锈钢板或*冷轧板粉体烤漆.（电脑白色）

2） 内箱材质: SUS304高级不锈钢板.

3） 保温材质: 高密度聚氨酯.

四、高空低气压箱选型及工作尺寸：
ZT-CTH-80L     W宽40XH高50XD深40cm

ZT-CTH-120L   W宽50XH高60XD深40cm
ZT-CTH-150L  W宽50XH高60XD深50cm
ZT-CTH-225L   W宽60XH高75XD深50cm
ZT-CTH-306L  W宽60XH高85XD深60cm

ZT-CTH-408L   W宽60XH高85XD深80cm

ZT-CTH-800L  W宽100XH高100XD深80cm

ZT-CTH-1000L  W宽100XH高100XD深100cm

五、高空低气压箱控制器系统：

1. 采用韩国进口彩色型5.7寸或10.4寸进口微电脑液晶显示触控式屏幕直接按

   键型，中英文表示可程控器。

2. 微电脑 P.I.D 自动演算控制温度.

3. 采用指针显示正负压表.

4. 全自动过程控制，操作简单.

六、高空低气压箱安全保护装置：

1.工作室超温保护装置.

2.加热器短路、过载.

3.压缩机过流过热保护装置.

4.漏电短路器保护开关.

5.鼓风电机过载过流

6.压缩机压力保护装置

七、高空低气压箱电源要求：

1.设备使用电源: AC 1∮3W 220V 50HzAC 或3∮5W 380V 50Hz；电压变动充许值: 定格电压的±10%.

八、高空低气压箱执行与满足标准：

1. GB/T10589-1989低温试验箱技术条件.

2. GB/T10592-1989高低温试验箱技术条件.

3. GB/ T 2421-1991《电工电子产品基本环境试验规程 总则》.

4. GB/ T 2423.21- 1991《 电工电子产品基本环境试验规程 试验M:低气压试验方法》 .

5. GB/ T 2423.25- 1992《 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM:低温/低气压综合试验方法》 .

6. GB/ T 2423.26- 1992《 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM:高温/低气压综合试验方法》 .

7. GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低温组合循环试验.

8. GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.