EVG101_匀胶机_光刻胶涂胶机

  EVG101_匀胶机_光刻胶涂胶机基本功能：研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工,含旋涂和喷涂等工艺。

一、 简介

  EVG101_匀胶机_光刻胶涂胶机在单室设计上可以满足研发工作，与EVG的自动化系统*兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圆，可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG*的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性并防止了扩散。

二、EVG101匀胶机技术参数：

  1）晶圆尺寸：高达300mm(12寸)

  2）支持模式：旋涂/ OmniSpray®/生长

  3）晶圆支撑模式：单臂/双EE/边缘/翻动

  4）分配模式：

  - 各种分配泵，可覆盖高达52000cP的各种粘度

  - 恒压分配系统

  - EBR / BSR /预湿/碗洗/液体灌注

图1 喷涂结果

三、EVG101匀胶机特征：

  1）晶圆尺寸可达300 mm

  2）自动旋涂或喷涂或使用手动晶圆装载/卸载进行显影

  3）利用从研究到生产的快速简便的过程转换

  4）成熟的模块化设计和标准化软件

  5）注射器分配系统，用于利用小的光刻胶体积，包括高粘度光刻胶

  6）占地面积小，同时保持高水平的个人和过程安全性

  7）多用户概念(无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言)

  8）选项：

  - 采用OmniSpray®涂层技术均匀涂覆晶圆的高表面形貌

  - 用于后续键合工艺的蜡和环氧树脂涂层

  - 旋涂玻璃(SOG)涂层

图2 喷涂形成的金属结构