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仪表网供应网 分析检测 无损伤检测 X射线探伤机近红外CCD相机C3077-80-X射线探伤机
更新时间:2024-03-26
有效日期:还剩59天
产品详情
C3077-80是VGA格式CCD相机,在近红外区域具有高灵敏度。相比于常规型号的CCD相机,在900nm的光谱响应增加了两倍。相机具有EIA输出,可以广泛用于工业领域。使用NIR区域的高灵敏度,相机适合于硅设备内部成像。
特点:
NIR区域高灵敏度
EIA输出
应用:
Si晶元/设备对齐
COG(玻璃衬底芯片)对齐
Si设备内部检查
陶瓷衬底检查
参数:
型号
C3077-80
成像设备
2/3英寸帧转移CCD
有效像元个数
648 (H)×484 (V)
像元尺寸
14 μm (H)×14 μm (V)
有效面积
9 mm (H)×6.8 mm (V)
镜头接口
C-mount
同步系统
EIA (RS-170A compliant)
水平/垂直频率
15.734 kHz/59.94 Hz
触发模式
内触发/外触发
外部同步信号
HD/VD (Signal level: TTL)
相机输出
Analog composite signal, peak to peak 1 V, negative sync, 75 Ω unbalanced
模拟增益
AGC/Standard/Variable
供电
DC+12 V (+11 V to +13 V)
功耗
Approx. 4.5 VA
环境存储温度
-10 ℃ to +50 ℃
环境工作温度
0 ℃ to +40 ℃
环境工作湿度
70 % max. (with no condensation)
样品图片:
使用近红外光照明拍摄的硅设备内部图形图片
联系我时,请说明是在仪表网上看到的,谢谢
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