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东芝又针对TB67S109AFTG的晶圆（Die）重新封装，特别推出TB67S109AFNAG的产品，亮点如下：
-1- 封装SOP贴片，改善了TB67S109AFTG的QFN封装手动焊接难的问题
-2- SOP封装的散热片朝上，便于按照散热片
-3- 耗散功率而言，TB67S109AFNAG大幅提升比109AFTG，尤其是在顶部加散热片的情况下
和东芝另外一款经典料号TB6560AHQ相比，TB67S109AFNAG的导通电阻有极大的缩小，此外导通电阻还有20%的降低。TB67S109AFNAG特点：
BiCD过程集成的单片集成电路。1双极步进电机控制的能力。PWM恒流驱动控制。允许完整,一半,季度,1/8,1/16,1/16步操作。低导通电阻(高+低端= 0.49Ω(typ。)MOSFET输出阶段。高效电机电流控制机制(高超的动态混合衰减)高电压和电流(规范,请参阅额定参数和操作范围)错误检测(TSD / ISD)信号输出功能内置的错误检测电路(热关机(TSD)过电流关闭(ISD),和上电复位内部电路使用的内置VCC调节器。斩波频率电动机可以定制的外部电阻和电容多包阵容
注意：在使用过程中请小心热条件。
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