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产品详情
THS-10-日本Union精密厚度测量显微镜盖子凹槽电池防爆片厚度WAFER厚度
型号:THS-10
品牌：日本UNION
厚度测量显微镜 原理：
THS是一款非接触式的光学测量系统。它采用光学对焦检测原理。THS采用上下两套光学系统，各配置单独的光学对焦系统，用于观察工件的位置和形状，测量厚度可达10mm。THS光学系统，操作简单，而且，裂像会清晰的显示在显示器中。
THS厚度测量原理是基于UNION特别的光学测量原理。THS有上下两套光学系统，每个系统都有精密的对焦装置，对焦装置内有一个内置的裂像。
厚度测量显微镜 特点：
即使工作台上没有放置工件，显示器上也会显示裂像图像，裂像图像可通过上下光学系统简单的辨别。
此设备通过上下两个镜头对零件两个面进行聚焦，以下镜头为基准，上镜头进行聚焦测量，从而测量出被测零件的厚度。不但精度可达1微米，而且采用Union光学株式会社专有的裂像辅助对焦系统可以很大程度的减少人为误差从而达到精准测量。此设备最大测厚尺寸为25mm。
厚度测量显微镜 测量步骤
A、先将上下两镜头在不加任何测量件的情况下同时聚焦，此时两个清晰的裂像标记出现在显示器上。然后，将Z轴数字计数器置零。（如图）
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B、将样品放置在显微镜工作台上, 然后移动下镜头聚焦于样品的底部。（如图）
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C、当下镜头聚焦到测量零件表面后，再移动上镜头的调焦旋钮。当裂像指示器清楚的聚焦在测量样品表面时，此时读数器上显示的数值即为所测样品的厚度 （如图）
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厚度测量显微镜 应用行业：
测量范围为0~10mm，因此应用范围广泛。
开罐器
可以量测开罐器的各个部分(score residual, etc.)
测量盖子凹槽的深度(score residual, etc.)
Wafer减薄行业厚度测量、电池行业防爆弹片厚度测量等等
Union厚度测量显微镜与激光测量的区别
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THS光学测量，不仅可以测量，还可以观察测量点的表面情况 | 激光测量，仅可以测量 |
