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产品详情
应用：
特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）闪存Flash、UFS、eMMCPCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）其它电子行业、航空航天新材料
特点：
· 温度转换速率快，-5℃至+125℃之间转换仅需10秒
· 广泛的温度范围，- 25 ℃至+225℃
· 触摸屏操作，人机交互界面
· 快速DUT温度稳定时间
· 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
· 紧凑的设计，限度地减少占地面积的要求
·*设计，满足工作环境的舒适度。
测试标准：
· 满足美用标准MIL体系测试标准
· 满足国内元件GJB体系测试标准
· 满足JEDEC测试要求
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