AP8G-昆山国华等离子清洗设备可改善PCB制程

昆山国华等离子清洗设备可改善PCB制程

电路板的製作，除了铜之外还有纤维和树脂，因此总体的行为是三者的组合·其中尤其是以树脂的行为较特异，因为铜是结晶物且熔点高，纤维多数用的是玻璃纤维，软化温度也不低，但是树脂软化温度在焊锡的操作温度下，大多数都已经超出其范围。因此在物性强度方面·电路板的信赖度就受到较大的考验。此时等离子设备将接受考验。
三种材料中，树脂的涨缩係数又是三者，而在软化点(Tg)之下温缩仔数是一个值，软化点以上涨缩值会倍增。电路板的垂直方向因为没有玻璃纤维支撑，因此几乎涨缩*看树脂的涨缩值而定，如果电路板的厚度高，整体总滚缩量就会大，镀通孔的转角所承受的机械应力既集中又大。
如果此时铜皮的结合力不足，则孔圈就会录离；有时候若镀铜前处理铜皮表面微蚀不良或受污染不清洁，也有可能造成垫环和基材铜的分离。如果涨缩值过大·则电镀铜的孔转角区域就会产生断裂。
除了等离子设备的作用以外厂内可作出的解决方案：
对策1.
选用低涨缩係数的树脂材料，其中尤其以聚亚醯胺树脂的涨缩係数较低，因此早期高层电路板的製作者不少是使用改质的聚亚醴胺树脂製作产品·但是因为单价昂贵供应量少，同时该树脂的吸水性偏高也是一种缺点，因此目前许多的其他树脂也被尝试採用，尤其是一些高Tg的替代材料·但是问题在于Tg不等于涨缩值的保证，因此某些材料公司会对材料改质，添加一些填充物来改善物料的性质。
对策2.
降低层数设计改用高密度结构设计，适也是一个产品设计者可以尝试的做法·因为总厚度如果降低，整体的涨缩变异量就会降低，相对的转角所承受的应力也就会降低·这对于铜导体的考验就可以舒缓。
对策3.
加厚电镀层强化强度也是一个可以尝试的办法，但是这样的做法对于製作较稳定的线路宽度就产生一定的考验。一般而言传统的电路板规定孔铜的厚度要在1mi以上，但是如果针对较高层次的电路板就会要求更高的铜厚。部分的厂商甚至为了要方便管制，还对于电路板厂商设定製程的限制，规定金属化的製程选用，但是增强转角强度却是共同的目标。
对策4.
用低惠力细结晶的电镀药水强化铜的韧性，由于一般的电镀铜所要求的延展性只要8%就可以了·但是正常的电镀铜槽所镀出来的铜进行拉伸测试多数都可以高于12%·不过如果槽液老化之后·这个测试值都会降低。对于一些转角拉伸强度要求较高的产品而言，如果採用恰当的药水，会有机会大幅提升拉伸强度·某些商家号称特定的产品有20%左右的拉伸承受能力。
对策5.
传统的电路板终金属表面处理，常採用喷锡製程，但是它所产生的热衝击却十分的大，尤其是一些厚度较高的电路板。如果能够改採非喷锡的製程处理金属表面·当然有助于降低这样的缺点发生。
对策6.
改变组装的程序，降低热衝击。

对策7.
不预期的间隙发生，都将加速转角的断裂。注意化铜前处理的微蚀清洁条件，避免铜与树脂间产生任何的可能间隙。任何不预期的间隙发生，都将加速转角的断裂。
而重要的就是昆山国华电子等离子设备可将如上所述一步到位，将不良影响排除。等离子设备的优势、等离子设备的原理、等离子设备的作用如下：

昆山国华等离子清洗设备可改善PCB制程，在常压等离子设备技术中，气体在常压下借助高电压被激发，并点燃等离子体。等离子设备借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。等离子设备共分为两种等离子效应：等离子设备是通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。此外，借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。改变诸如处理速度和至基材表面的距离之类的工艺参数，会对处理结果造成不同程度的影响,等离子设备-表面技术的一项重要工艺便是等离子清洗。等离子设备通过与电离气体发生化学反应以及经压缩空气加速的活性气体射流，将污物颗粒除去，转换为气相，并通过真空泵用连续气体流将其排出。由此所获得的纯度等级较高。在发生氧化铜还原反应时，氧化铜与氢气的混合气体-等离子体接触，氧化物会发生化学还原反应，并生成水蒸汽。该气体混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2 大含量低于 5%。对于常压等离子体而言，其发挥作用的时候具有*的气体消耗量。

低温等离子设备-等离子体的粒子能量一般约为几个至十几电子伏特，大于聚合物材料的结合键能(几个至十几电子伏特)，*可以破裂有机大分子的化学键而形成新键，但远低于高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中，电子具有较高的能量，可以断裂材料表面分子的化学键，提高粒子的化学反应活性(大于热等离子体)，而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。