陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割

陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割

       陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割适用材料：氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。

       氧化铝陶瓷主要特性： 高熔点 、高硬度、 可制成透明陶瓷 无毒、不溶于水，强度高 主要用途 刚玉球磨机 高压钠灯的灯管 坩埚 水阀门芯。

华诺激光切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷； 切割精度：±0.02

        陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割应用产品：电子陶瓷,氧化铝陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷绝缘片,氧化铝陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,绝缘管,绝缘片,结构陶瓷,耐温陶瓷,高温陶瓷,功能陶瓷,陶瓷结构件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。

       华诺激光是一家依托*激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于氮化铝陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔，碳化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。

       华诺激光切割打孔优势：

1、生产成本降低；无需模具、无*磨损、材料浪费减少、人工成本降低。

2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、无毛刺，精度高。

3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。

4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。

于经理