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薄膜热封仪对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,根据各种材料不同的热封性能,及其封口工艺参数的差别,通过本仪器标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。可供塑料软包装厂家、食品企业、实验室和检验机构等试验制袋工艺使用。
薄膜热封仪
薄膜热封仪技术参数
热封温度 室温-300℃,控温误差(±0.2℃)
热封时间 0.01s~999.99s
热封延迟时间 0.01s~999.99s
热封压强 0.05MPa~0.7MPa
热封面积 330mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式 上下封头双加热或单加热
外形尺寸 550mmX360mmX470mm(长宽高)
重 量 44Kg
气源压力 ≤0.7MPa
工作温度 15℃-50℃
相对湿度 Z高80%,无凝露
工作电源 220V 50Hz
薄膜热封仪的试验原理
薄膜热封仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置,热封夹缓缓靠近并封合相临样,从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关,试样被压,其热封时间由脚踏开关的压合时间决定,松开脚踏开关,上下热封刀从压合状态分离,试样热封完毕。
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