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产品详情
用途：
广泛应用于线路板,多层线路板,IC半导体,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
测试温度时间参考表：
裸露物品：
★试验温度： 121℃
★试验时间： 5~20分钟
★干燥时间： 2分钟
★试验温度： 132℃
★试验时间： 5~10分钟
★干燥时间： 2分钟
薄布包装：
★试验温度： 121℃
★试验时间： 20~25分钟
★干燥时间： 3分钟
★试验温度： 132℃
★试验时间： 10~15分钟
★干燥时间： 3分钟
厚布包装：
★试验温度： 121℃
★试验时间： 25~30分钟
★干燥时间： 5分钟
技术规格：
★使用温度：121℃；132℃；（143℃特殊选用）
★使用湿度：100％RH饱和蒸气湿度
★使用蒸气压力（压力）：1个环境大气压 +0.0Kg／cm2 - 2.0Kg／cm2 ；（3.0Kg／cm2属于特殊规格）
★循环方式：水蒸气自然对流循环
★安全保护装置：缺水保护，超压保护、 （具有自动／手动补水功能，自动泻压功能）
★配 件：不銹钢隔板两层
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★以上试验时间仅供参考，随物品包装密度、材质及试验条件不同而有所调整。
