徕卡显微镜

研究级全手动式正置金相显微镜，适合金属、陶瓷、高分子材料、电子元器件、粉尘颗粒等样品的观察分析

模块化设计，可实现反射观察、透反射观察配置

整体光路支持25mm视野直径

5孔位手动物镜转盘，配接32mm直径专业工业物镜

观察方式可实现明场、暗场、偏光、微分干涉

机身内置12V100W的透、反射照明光源，可提供手动光强变化的照明方式

可配接摄像头、数码相机等图像采集设备，实现图像存储、配合分析软件做图像分析

可配接冷热台、荧光光源等扩展软件

研究级全手动式倒置金相显微镜，适合金属、陶瓷、高分子材料等样品的观察分析

整体光路支持25mm视野直径

5孔位手动物镜转盘，配接32mm直径专业工业物镜

观察方式可实现明场、暗场、偏光、微分干涉

机身内置12V100W的透、反射照明光源，可提供手动光强变化的照明方式

人机工学观察物筒，可15°-45°改变倾斜角度

整体斜照明技术。适合观察样品表面缺陷

可配接摄像头、数码相机等图像采集设备，实现图像存储、配合分析软件做图像分析

提供 16:1 变倍比范围的变倍比模块

内置 1000 万像素高分辨率摄像头

可实现较长工作距离且经过 PlanApo 校正的徕卡光学器件

使用软件控制的电动可变光圈、内置环形灯和同轴 LED 照明

用于环形灯对比的卡入式适配器 (起偏器、匀光器、低角度照明)

适用于透明样品的背光照明

便于单手操作的倾斜支架，倾斜角度范围 -60° 至 +60°

行程 60 mm 的调焦驱动器、行程 70 mm x 50 mm 的 XY 载物台

自动对焦提供两个选项：对感兴趣区域单次拍摄或连续自动对焦

进样方式：电动马达控制，具有自动进样功能，2种速度，300um/s和900um/s

切片方式：手动

厚度设定：0.5-600μm

样本回缩功能：回缩范围5-100um，控制精度5um

样品定位可变角度：水平0-8°，垂直0-8°

可切样品：50mm×60mm×40mm

可获得TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片

内置减震功能，重力切片系统与高紧密轴承系统相结合

进样方式：自动，样品前进范围：200μm

切片方式：自动，切片速度：0.05-100mm/s

切片厚度设定：1nm-15μm,最小步进1nm

刀台前后左右移动全自动马达控制，前后移动距离：10mm;左右移动距离：25mm

切片刀倾斜范围：-2°至15°

4个独立控制的LED点照光照明系统

彩色触摸屏控制面板，操作快捷、安全；可记录调取切片参数