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| 本测厚仪系统共由四大部分组成，在厚度精密研磨加工过程中进行厚度控制，从而实现研磨过程的自动化。 应用范围：可用于对碳化硅、硅、锗、砷化镓、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、光学水晶及光学玻璃等非金属贵重材料的厚度研磨控制。 测量精度：±3μm 传感器解析精度：＜±1μm(微米级) 工作范围：工件厚度不超过16000μm（超过此厚度时需要更换传感器） 结构外形、尺寸及重量（附图片）
电源供给：AC100/220V 50/60Hz 1.5A | |||||||||||||||||||||||||
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