产品详情
单晶硅压力传感器型号
产品特点
■ 双膜片过载结构
■ 高精度,稳定性±0.05%F.S./年
■ 可选多种隔离膜片材质,满足防腐要求
单晶硅压力传感器型号
技术参数
供 电: 恒压(3VDC-5VDC)
满点输出电压:≥100mV@3.3VDC供电
零点温度影响:±0.05%F.S./℃
温度滞后: <±0.1% F.S. (10kPa ≤敏感元件量程 ≤1MPa)
<±0.5% F.S. (敏感元件量程<10kPa)
压力滞后: <±0.05% F.S.
*漂移: <±0.05% F.S./年
非线性误差:<±0.3% F.S. (10kPa ≤敏感元件量程 ≤1MPa)
<±1.3% F.S. (敏感元件量程 ≤10kPa)
静压影响:<±0.1% F.S. /10MPa(10kPa ≤敏感元件量程 ≤1MPa)
<±0.15% F.S. /10MPa(敏感元件量程 ≤10kPa)
膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C
接线盒连接:M27X2外螺纹
过程连接:H型结构,双法兰,过程连接内螺纹1/4-18NPT,法兰后端自带排液排气阀,316不锈钢
使用环境:
环境温度: (-20~70)℃
温度补偿: (0~50)℃
相对湿度: <95%
大气压力: (86~106)kPa
存储温度: (-40~85)℃
工作原理
传感器模块采用全焊接技术,内部拥有一个整体化的过载膜片,一个压力传感器和一个温度传感器。温度传感器作为温度补偿的参考值。压力传感器的正压侧与传感器膜盒的高压腔相连,传感器的负压侧与传感器膜盒的低压腔相连,压力通过隔离膜片和填充液,传递给传感器内的硅芯片,使压力传感器的芯片的阻值发生变化,从而导致检测系统输出电压变化。该输出电压与压力变化成正比,再由适配单元和放大器转化成一标准化信号输出。