产品详情
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Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的 仪器,它是采用WinFTMV.3的软件,计算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、 DCM(Distance Con“olled Measurement)及强大的电脑功能, X—RAY XDL —B及XDLM — C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下,一样可以进行测量。 应用方面: 罩性金属镀层厚度测量,例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au; Sn等合金(两样金属元素)镀层厚度测量,例如: SnPb; ZnNi;及NiP(无电浸镍)在 Fe上等 合金(三檬金属元素)镀层厚度测量,例交口: AuCuCd在Ni上等 双镀层厚度测量,例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上; Sn/Cu在黄铜上等 双镀层厚度测量(其中一层是合金层),例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青铜上等 三镀层,例如: Cr/Ni/Cu在塑胶或在铁上 金属成份分析,多可以分析四种金属元素 规格: 主机——高650mmx阔570mmx深740mrn;重55kg 测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm XDL@—B:圆形准值器一中0.3mm XDLM@—C4:4倜准值器一中0.1 mm;中O,2mm; 中0.3mm及0.05X0.3mm X一射线向下投射 主机上有直接测量键 可调校X一射线管高压: 30kV,40kV或50kV 彩色显示测量位置,焦距距离计算办法(DCM)大 焦距调节为80mm 外置式电脑(Pentium或同级)及VGA彩色屏幕 可选配自动或手动的测量台 |