供应
供应
产品详情
博杰Agilent 3070平台电学测试解决方案ICT主要特点
●GR2280,GR2286,TSLH,TS128L平台的真空、气动夹具
●长线夹具 or 无线夹具
●复杂插卡（连接器对插和连接器植针），loopback测试技术
●复杂背板测试技术
●Dual stage, Dual well 夹具
博杰Agilent 3070平台电学测试解决方案ICT优点
●可测点数多，多可测点数超过7000点
●可测板尺寸大，大尺寸可以达到800*450mm
基本信息
设计标准 | 标准 KIT 载板铣让位工艺 缩孔技术 |
真空要求 | 真空度:0.6-0.8inHg |
标准外形尺寸 | 886(L)*546(W)*245(H)mm |
大可测板尺寸 | 800(L)*450(W)mm |
大可测点数 | 7168pcs |
重量 | 20~85KG |
颜色 | 黑色&灰色 |
主要材料 | 铝合金&纤维板 |
