GH-60J-PCB板中固体粒子造成铜瘤/异物/颗粒的原因

PCB板中固体粒子造成铜瘤/异物/颗粒的原因

可能造成的原因：
    PCB行业制程中所产生的实心铜瘤在板面或孔壁上都会长出，可能的原因有2个：
1.可能因为悬浮固体粒子带有微正电荷被吸附所致。
2.可能因为局部电流密度太大，超过“极限电流密度”(Limited Current Density)而结瘤。
可能的解决方案：
    对两个可能造成的原因，基本上都有改善的可能性，但是要*解决PCB制程中的问题却必须作出对策。

PCB制程问题解决方案探讨：

对策：

魅浮固惜粒子多鉴因于外来的飘落物或自我产生的固体粒子，例如：因隔告破损而有隔极黑膜(一价铜粒子)脱落、电路板边缘的高电流区烧焦铜粉、也可能是机械的运动造成的落物或是挂架未清乾淨所产生的金属颗粒·经切片可以看到形成的原因·
    解决的方法除了将产生源去除外·加强过滤的效果是另一个可行的办法·但是由于传统垂直式的电镀槽体都较大，循环数提高操作成本也高，过高的循环量又会使槽液升温，为了保持操作温度而必须要进行冷却处理，这是双重的耗电做法，因此使用较小槽催或许是一个不错的选择。
    近来有不少的水平电镀使用者，就是面对了类似的问题，采用了不溶性阳极小槽造的操作模式，因此悬浮颗粒的问题相对减少。在此同时，有不少的公司已开始考虑使用不溶性阳极系统·这不但能易于保持槽体的清洁度，同时也对电镀槽的保养方便性有*的帮助·而槽体的铜浓度也较容易保持。
    只是到目前为止这样的系统光泽剂消耗量仍大有待改善，同时对需要修改设备所投入的初期成本也令推广停澜不前，这些都有待新看法与认知的建立。如果细算所有的费用，加上品质所得到的好处·其实不溶性阳极系统应该是未来的趋势也是该努力的方向·
    一般的PCB电镀光泽剂系统,都会有电流密度的限制。尤其是PCB线路电镀，因为PCB线路分布不可能均匀，因此局部性的会有高电流出现，这是从平均电流计算所无法预知的·因此许多光泽剂在改善贯通孔能力后，却时常发现特定的光泽剂系统容易发生粗糙的现象，主要的原因就是为了极限电流密度的问题。
    近来有不少的脉衝电镀上市，号称能改善PCB通孔能力及电镀效率，但是时常发生PCB线路或PCB全铜面电镀粗糙及颗粒的问题。基本上操作环境的外来颗粒与细线路电流密度不均的问题很难一切为二，时常会共生在同一个电镀系统中，因此切片的判断只是辅助，针对PCB板中固体粒子造成铜瘤/异物/颗粒的原因决定对策才是好办法。