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S183 PM II保偏光纤熔接机

  • 产地
  • 所在地
  • 北京
  • 广东深圳市

更新时间:2021-06-16

有效日期:已过期

产品详情

S183PMⅡ保偏光纤熔接机是一款为光纤通信、光纤传感、光纤激光等领域内的特种光纤熔接而设计的一款熔接设备,功能强大,适合科学研究、器件生产等诸多应用。

 

S183PMⅡ保偏光纤熔接机应用

可熔接各种特殊的光纤及光纤组合

适合包层直径80~500μm的光纤

能够熔接各种保偏光纤

能够熔接特殊包层结构光纤

能够进行高强度光纤熔接

 

主要特点

特种光纤熔接一站式服务:S183PM II 突出的优点就是能够熔接目前市面上能够见到的,和将来有可能出现的大多数种类的特殊光纤。无论是保偏光纤、掺杂光纤、细经光纤(80μm)、大包层光纤的熔接,还是模场失配光纤的熔接,不同包层直径光纤的熔接,高强度的光纤熔接,需要拉维S183PMⅡ保偏光纤熔接机的光纤熔接,S183PM II都可以出色地完成。



适用光纤类型:SMF,MM,DSF,NZDSF,CSF,EDF,PMF,LDF
光纤切割长度:3-5mm涂覆层夹持,9-11mm包层夹持
扫描长度:±1.9mm
包层直径:80-500μm
涂覆层直径:160-2000μm
熔接时间:15秒、35秒、55秒


CW-PM保偏光纤拉锥机

拉伸距离:8-80mm
拉伸速度:0-300μm/s可调
拉伸位移控制分辨率:<0.01μm/步
设备工作波长:650-1550nm
保偏耦合器光纤直接:125μm、80μm


AutoStripⅡ光纤涂覆层中段剥除机

适用光纤包层直径:125-400μm
适用光纤涂覆层:<600μm,可定制
剥除长度:2-150mm
张力测试:0-20N
推进速度:20-100mm/min
停留时间:0-5s


LFC大直径光纤切割刀

包层直径:125-550μm
涂覆层直径:250-900μm
尺寸:150*100*60mm
电池供电或外部电源供电
平台支持FITEL、FUJIKURA、3SAE的夹具或裸纤


PTR-200-PRL光纤涂覆机

涂覆材料:热固化聚酰亚胺
涂覆模具:155μm涂层直径(125μm标准光纤)
再涂覆直径:可编程,基于再涂覆层数(3-5μm/层)
涂覆长度:长50mm
张力施加方式:直线型光纤夹具
夹具长度38mm,夹具间距94mm


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